电子器件热特性测试系统项目单一来源采购前信息公示

                                  电子器件热特性测试系统项目单一来源采购前信息公示

一、采购项目名称： 电子器件热特性测试系统

二、采购项目编号：

三、采购项目概况：

随着电子设备功能的大幅提升，其半导体器件的集成度和体积功耗也在显著提升，这对热设计精度和热可靠性提出了很高的要求。根据电子设备的可靠性统计表明：热是电子设备中元器件失效的首要因素。随着器件温度的提升可靠性急剧下降，热问题愈发成为电子设备及器件可靠性的关键问题。

电子设备的热可靠性在极大程度上依赖于器件尤其是功率器件和大规模集成电路器件自身的热可靠性，器件工作结温的降低和传热路径的优化。对于这些半导体器件，其中热阻参数是一项判断散热能力和器件质量的关键参数，热阻抗是表征半导体管散热能力的一个基本参量，是确定器件最大允许耗散功率和确定安全工作区的重要物理参数，对研究器件的热特性和检测器件的热性能参数有很大的实用价值。热阻可以反映芯片、焊接层和管壳的烧结或粘结等质量问题，热阻特性对半导体器件的设计、制造和质量筛选和可靠性判断尤为重要。这些器件在工作过程中，如果不能实现热平衡而超过结温的极限温度，就会工作失常或损坏，从而引发严重事故，带来巨大损失。为了提高这些器件的可靠性、稳定性，利用专业仪器测试它们的热阻参数，具有很重要的参考价值，能够指导器件的实际应用范围和程度。

目前，我校电子设备热控制工信部重点实验室在热测试方面的测试手段还不够完善，只有一些简单的测量温度、压力的手持式测试设备，还有电参数特性测试设备。但还缺乏针对元器件可靠性，特别是元器件热特性参数、热学检测的仪器。

根据目前的条件，无法得知器件内的热性能情况，也就无法对于可靠性进行量化。因此急需采购<电子器件热特性测试系统>，通过实验方法准确测量器件结温和内部热阻并由此判断老化前后器件热可靠性以及准确测量研制设备中所用导热材料及PCB的热阻和各类接触热阻的专业仪器。

设备名称：电子器件热特性测试系统。

数量：1套。

型号及主要性能指标：T3STER；结温分辨率:0.01℃，最小延迟时间:0.1us，RC网络级数2~100个，最大功率1kW，温度范围:-35~200℃。系统由1台热测试主机（2个测试通道）1套热分析软件、1台湿式温控仪、1台热电偶前置放大器、1台温控液冷板、1台双通道50A/30V功率辅助放大器、1台电源及1台加速度热阻分布仪组成。

四、申请采用单一来源理由：

目前所选设备是Mentor Graphics公司的T3Ster测试仪。主要技术特点在于T3Ster系统采用静态测试方法，其性能是国际上目前最先进水平，可靠性高，性能稳定，长期指标保持性好，使用、操作和维修方便。售后由原厂专业提供，确保服务优良。

T3ster实时采集器件瞬态温度响应曲线，其测试间隔分辨率高达1μs。且其独创的结构函数，能够分析器件热传导路径相关结构的热学性能，构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、可靠性研究和测试的强大支持工具。

T3Ster采用JEDEC组织定义的 ‘Static Method’（JESD51-1），实时采集器件瞬态温度响应曲线的仪器，其时间分辨率高达1微秒，测量启动时间1微秒，结温分辨率高达0.01℃。其研发者是JEDEC最新最权威的结壳热阻（θｊｃ）测试标准（JESD51-14）的制定者，T3Ster是目前全球唯一满足此标准的仪器。另外T3Ster独创的Structure Function(结构函数)分析法，能够分析器件热传导路径上每层结构的热学性能（热阻和热容参数），构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、可靠性试验、材料热特性以及接触热阻的强大支持工具。因此被誉为热测试中的“X射线”。

目前通过对国产设备和进口设备相比，综合技术指标方面有较大的定差距，尤其是关键指标、采样方法和数据分析软件方面差距较大。T3Ster半导体热特性测试仪目前则广泛应用于国内外的各计量机构、国防科研院所、高等院校等科研单位，以及国家半导体基础元器件产品质量监督检验中心，已成为各单位重要的科研、研发及检测工具，得到了绝大多数中国广大微电子和半导体科研用户的认可。

国际上能够进行类似功能测试的产品有美国TEA公司TTS-1000、日本TESEC公司的9624-TK。TTS-1000和9624—TK距离T3ster在综合技术指标方面有较大的差距，尤其是关键指标、采样方法和数据分析软件方面差距较大。不符合指标要求（例如：结温分辨率:0.01℃，RC网络级数2~100个）。

T3ster热测试仪相比其他测试设备而言功能更为丰富，可测器件种类涵盖更多样，并且支持大功率器件的测试，以及可扩展到对于材料热特性的测试。从技术经济及性价比长远考虑更符合我单位的使用需求。

对于本次采购申请单一来源的理由如下：

1、电子设备热控制工信部重点实验室后续将开展电子器件热阻、光热协同，IGBT器件大功率热性能以及热界面材料等方向的研究。鉴于T3ster热测试仪丰富的扩展功能，包括比如TeraLED光热一体化测试配件、IGBT大功率测试Booster配件以及DynTIM热界面材料测试配件。另外需要供应商结合测试设备提供热仿真软件及配套服务。而这些配件及服务只能由该供应商提供。

2、电子设备热控制工信部重点实验室之前采购过红外热像仪，需要做芯片-组件级协同热测试，同时测试芯片-组件的表面温度以及芯片到组件的总热阻及各层热阻。需要配合红外热像仪，同时用到热阻测试仪。T3ster热测试仪可以在运用红外热像仪测试表面温度的同时，测试总热阻以及各层热阻，完全满足实验室科研需要。根据调研，目前市面上也只有T3ster可以满足测试每一层的热阻值。T3ster独特性在于其应用Structure Function(结构函数)分析法，能够分析器件热传导路径上每层结构的热学性能（热阻和热容参数），构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、可靠性试验、材料热特性以及接触热阻的强大支持工具。市面上没有相关设备具备该功能。

3、本次采购组成里的液冷板、加速度热阻分布仪均需要厂商总代理商上海坤道信息技术有限公司根据实验室需求进行单独开发定制，市场上没有标准化的产品。其中液冷板需要根据实验室器件类型定制夹具，而加速度热阻分布仪需要根据实验室环境进行地基施工。前期实验室已与供应商就开发周期、开发技术难度等问题达成一致，认可供应商的定制开发方案。

另外从实验室合作单位如航天501所、航天508所、电子13所、电子55所、华为等单位了解到，以上客户均从上海坤道信息技术有限公司采购过该测试设备。除合作单位外，与本学科发展密切相关的一些单位也采购了该设备，比如：香港城市大学、香港科技大学、工信部电子五所、中国计量科学研究院、中国工程物理研究院、北京卫星制造厂、上海航天电源研究所等等，并且供应商也提供了各自独特的测试要求，提供了定制化的开发服务，具备优秀的定制开发服务能力，用户反映使用效果比较理想。

五、拟定供应商：

制 造 商：Mentor Graphics（Ireland）Ltd.

代 理 商：上海坤道信息技术有限公司

公司地址：上海市南京西路555号503室

六、公示期、联系方式：

公示期：3个工作日

招标办联系电话：84303820    联系人：沈苏林

地址：江苏省南京市孝陵卫街200号南京理工大学综合办公楼（致远楼）5楼501室

邮编：210094

七、其他事项：

凡对公示内容有异议的，请在公示期内以实名书面（包括联系人、联系方式）形式将意见反馈至招投标办公室。

                                                                   招投标办公室

                                                                      2018年08月28日