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振梁加速度计敏感结构加工项目单一来源采购前信息公示

发布日期: 2019-12-18   浏览次数:

振梁加速度计敏感结构加工项目单一来源采购前信息公示

一、采购项目名称:振梁加速度计敏感结构加工

二、采购项目编号:

三、采购项目概况:

完成振梁加速度计敏感结构的制版和加工,技术指标要求:

a)乙方结合工艺流程和振梁加速度计敏感结构负责制版并完成工艺流片;

b)器件结构层厚度:80±1 μm,细梁加工线宽损失:-0.3μm~0.3μm

c)品质因数>100000

四、申请采用单一来源理由:

国内能够完成振梁加速度计敏感结构加工的单位有中国电子科技集团第十三研究所、北京大学等。中国电子科技集团第十三研究所所采用的SOI工艺技术是国际上先进的MEMS工艺,是国内唯一能完成圆片级真空封装的工艺技术。对于振梁加速度计而言,结构芯片圆片级真空封装后则不需要进行器件级真空封装,而且结构能得到很好的保护,大大降低了研究成本。

五、拟定供应商:

制 造 商:中国电子科技集团公司第十三研究所

代 理 商:

公司地址:河北省石家庄市合作路113号

六、公示期、联系方式:

公示期:3个工作日

招标办联系电话:84303820          联系人:沈苏林

地址:江苏省南京市孝陵卫街200号南京理工大学综合办公楼(致远楼)5楼501室

邮编:210094

七、其他事项:

凡对公示内容有异议的,请在公示期内以实名书面(包括联系人、联系方式)形式将意见反馈至招投标办公室。

 

                                 招投标办公室

                                  2019年12月18日

 

 

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